2028년까지 22억 달러 규모의 SiC 웨이퍼 폴리싱 시장

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2023년 8월 10일 오전 3시 13분(ET)

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시카고, 2023년 8월 10일 /PRNewswire/ -- 제품 유형(연마제 분말, 연마 패드, 다이아몬드 슬러리, 콜로이드 실리카 현탁액), 애플리케이션, 공정 및 지역별 SiC 웨이퍼 연마 시장 보고서(북미, 유럽, APAC , 남아메리카, MEA) - 2028년 글로벌 예측'은 예측 기간 동안 CAGR 37.5%로 성장하여 2023년 4억 달러에서 2028년 22억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 소비자 가전 소비 증가, 수요 증가 SIC 기반 전력 장치용, 고급 연마 소모품 개발, 무선 주파수(RF) 장치에 SiC 웨이퍼 채택은 SiC 웨이퍼 연마 시장에 성장 기회를 제공합니다.

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Power Electronics는 애플리케이션별로 예측 기간 동안 가장 중요한 SiC 웨이퍼 연마 시장 부문이 될 것으로 예상됩니다.

파워 일렉트로닉스는 에너지 효율적인 전자 장치에 대한 급속한 확장과 수요로 인해 SiC 웨이퍼 연마 사업에서 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. SiC 웨이퍼는 강한 열 전도성과 넓은 밴드갭 등 이 분야에서 뚜렷한 장점을 갖고 있어 고온에서 우수한 성능이 요구되는 전력 전자 부품에 이상적입니다. 전기 자동차, 재생 에너지 시스템 및 산업 애플리케이션의 채택이 증가함에 따라 고전력 SiC 기반 장치에 대한 필요성이 급격히 증가했습니다.

화학 기계적 연마는 예측 기간 동안 프로세스별로 가장 빠르게 성장하는 SiC 웨이퍼 연마 시장 부문이 될 것으로 예상됩니다.

화학적 기계적 연마(CMP)는 고도로 규제되고 정확한 연마 프로세스를 제공하는 고유한 능력으로 인해 SiC 웨이퍼 연마 시장을 지배해 왔습니다. CMP는 화학적 반응과 기계적 마모를 결합하여 고성능 반도체 장치에 필요한 SiC 웨이퍼의 평탄화 및 표면 평활도를 향상시킵니다. 이 제품의 성공은 또한 다양한 SiC 기판 유형과의 호환성 및 더 큰 웨이퍼 크기를 처리할 수 있는 능력과 관련되어 있으며 고급 응용 분야에 대한 반도체 업계의 열망에 부응합니다. 또한 SiC 웨이퍼에서 결함과 불순물을 제거하는 CMP의 효율성은 신뢰할 수 있는 고품질 장치를 생산하는 데 선호되는 대안이 됩니다. 이러한 장점 덕분에 CMP는 SiC 웨이퍼 연마 시장에서 가장 빠르게 성장하는 시장 점유율을 보유하며 시장 선두주자로 자리매김하고 있습니다.

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아시아는 예측 기간 동안 지역별로 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부문이 될 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역은 번성하는 가전제품 시장, 강력한 산업 및 자동차 부문, 그리고 설립된 반도체 제조업체 및 기술 회사. 재생 에너지 및 전기 자동차 기술에 대한 관심 증가와 결합된 이러한 요인은 이 지역의 연마된 SiC 웨이퍼에 대한 수요를 촉진하여 전 세계 SiC 웨이퍼 연마 산업에서 지배적이고 빠르게 성장하는 시장이 되었습니다.

경쟁 환경에 대한 심층적인 이해를 돕기 위해 보고서에는 Sic 웨이퍼 연마 시장의 일부 최고 플레이어 프로필이 포함되어 있습니다. Kemet International(영국), Entegris(미국), Iljin Diamond(미국), Fujimi Corporation(일본), Saint-Gobain(미국)이 그것이다.

인접 시장 찾아보기: 고급 소재 시장 조사 보고서